smt贴片_smt贴片加工厂

smt贴片常见的质量问题有哪些？

SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等；

一、导致贴片漏件的主要因素：

；

1、元器件供料架送料不到位;；

2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确;；

3、设备的真空气路故障,发生堵塞;；

4、电路板进货不良,产生变形;；

5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少;；

6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致;；

7、贴片加工中使用的贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误;；

8、人为因素不慎碰掉。；

二、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素：；

1、元器件供料架(feeder)送料异常;；

2、贴装头的吸嘴高度不对;；

3、贴装头抓料的高度不对;；

4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转;；

5、散料放入编带时的方向弄反。；

三、导致元器件贴片偏位的主要因素：；

1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确;；

2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳。；

四、导致元器件贴片时损坏的主要因素：；

1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压;；

2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确;；

3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死。；

五、ESOCOO

典型的SMT贴片表面贴装工艺有哪些？

　　SMT生产工艺流程 　　1. 表面贴装工艺 　　① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面） 来料检测 -> 锡膏搅拌->丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接 　　② 双面组装；（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面） 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> A面回流焊接-> 翻板 -> PCB的B面丝印焊膏 -> 贴片-> B面回流焊接 ->（清洗）-> 检验 -> 返修 　　2. 混装工艺 　　① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面） 来料检测 -> 锡膏搅拌->PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-> （清洗） -> 检验 -> 返修（先贴后插） 　　② 双面混装工艺： （表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面） A. 来料检测 -> 锡膏搅拌->PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接-> PCB的B面插件 -> 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） ->（清洗）-> 检验 -> 返修 B. 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->（清洗) -> 检验 -> 返修 （表面贴装元器件在PCB的A、 B面，插件在PCB的任意一面或两面） 先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可

SMT操作员前景如何？

谢谢邀请！！！

你要长期做操作员是没什么用的。

如果你是学习技术的是可以从操作开始的，等你出师了只要是电子厂不愁找工作，smt是个目前相当牛逼的技术，可以说任何电子产品都离不开他，且工艺流程没有5到10年左右的工作经验是摸不透的，其中包过 丝印《点胶》→贴片→外观aoi→回流焊→检测。

像目前手机大厂生产的手机主板全部属于smt 的制作出来的。

vivo在全球范围内拥有位于东莞、重庆、印度以及印度尼西亚的四个生产基地，所有的产线加起来一共有122条。每个月的产能可以实现1000万台。

SMT 发展前景

目前，中国成为全球电子信息产品制造基地已经是一个不争的事实，而且这一地位在今后较长一段时间内将不会改变。中国生产的程控交换机、手机、彩电、空调、电冰箱、激光视盘机、组合音响等产品产量已位居全球第一位。毫无疑问，随着 SMT 技术在计算机、网络通信、消费电子以及汽车电子等产品中的广泛应用，中国的 SMT 产业正迎来发展历史上的黄金时期。

表面贴装技术(Surface Mounting Technology，简称 SMT) 诞生于上世纪60 年代。表面组装技术（ SurfaceMountTechnology 简称 SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT 的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。

SMT 就是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点胶的 PCB 焊盘上，然后经过波峰焊或回流焊，使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接。

SMT 工艺构成

一、丝印

其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB 的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于 SMT 生产线的最前端。

二、 点胶

它是将胶水滴到 PCB 的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到 PCB板上。所用设备为点胶机，位于 SMT 生产线的最前端或检测设备的后面。

三、贴装

其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上。所用设备为贴片机，位于 SMT 生产线中丝印机的后面。

四、固化

其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于 SMT 中贴片机的后面。

五、回流焊接

其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于 SMT 中贴片机的后面。

六、清洗

其作用是将组装好的 PCB 板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

七、检测

其作用是对组装好的 PCB 板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（ AOI）、X-RAY 检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

在 SMT 代工市场中，手机是最为重要的产品，经过几年的发展，手机代工

生产已经不仅包括 PCBA 的生产，还包括元器件采购、外壳生产、显示屏生产、整机组装等一系列的服务，特别是像富士康、伟创力等大型 EMS 厂商，他们在产业配套、元器件采购、产能利用、客户资源等方面都具有较大优势，在简化企业产品上市流程的同时降低了产品生产成本，但是对中小型 SMT 企业成长造成了一定威胁。家电类产品也是 SMT 代工市场的主力军，家电产品特别是白色家电的销售生产有旺季和淡季之分，而品牌厂商不会为了满足旺季的需求而扩充产能，在产能不足时他们会寻求 SMT 代工合作方式满足需求，因此家电产品的特殊性也对 SMT 代工市场的发展起到了促进作用。与通信和消费电子领域不同，计算机整机厂商仅负责对板卡、接口、外壳等零部件的组装生产，计算机板卡有专门的品牌厂商独立存在，比如技嘉、华硕等，因此该领域对 SMT 的代工需求较小。对汽车电子产品来说，无论是前装还是后装市场，其出货量都较小，由于缺乏规模效益，其制造成本较高，如果选择 SMT 代工生产的话更是如此，因此汽车电子产品小批量、多品种的特点决定了汽车电子企业自己完成 PCBA生产的必要性。从总体发展趋势来看，中国电子产品制造业已经相当成熟，产业链分工也逐渐细化，同时对整机制造企业来说，成本压力也日趋明显，在此驱动下，未来 SMT 外代工比例将继续增长。

电阻0805是什么意思？

0805的电阻尺寸是多少？

尺寸大概是2.0mm×1.2mm。

电容(国巨的)来看看这个参数：

电阻0805是指贴片电阻，封装型号为0805。

 不同SMT器件的可承受功率不同，常见SMT封装与功率。

两行分别表示厚度为0.85mm和1.25mm的电容的尺寸信息。

这种封装表示是我们最常使用的。